杭州地芯科技—专业模拟射频芯片设计和提供者
杭州地芯科技以创新技术为核心,专业设计低功耗、高性能射频收发、射频前端和模拟信号芯片,产品广泛应用于无线通信、工业自动化和医疗器械等领域,为客户提供稳定的技术解决方案。
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杭州灵芯微电子有限公司专注于泛硅基射频前端及射频SoC芯片创新,产品有射频前端芯片,手机BLE双模芯片,物联网BLE芯片,手机射频前端芯片,wifi芯片,蓝牙芯片,射频SOC方案等。